3月10日,上交所官网显示,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)科创板IPO申请成功获得通过。
招股书显示,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm 制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域,获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。
在产能方面,2020年度,公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片;2021年1-6月,公司12英寸晶圆代工产能为20.61万片。根据Frost & Sullivan的统计,截至2020年底,晶合集成已成为收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的中国大陆纯晶圆代工企业(不含外资控股企业),有效提高了中国大陆晶圆代工行业的自主水平。
报告期内,晶合集成主要财务数据及财务指标如下:
按照制程节点分类的主营业务收入构成情况如下:
按照工艺平台分类的主营业务收入构成如下:
