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长电科技:重点布局景气赛道

时间:2022-04-13 10:49:31       来源:

本文来自方正证券研究所2022年3月31日发布的报告《长电科技:重点布局景气赛道,现金流创新高,盈利能力稳步提升》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008  

事件:3月30日公司发布2021年年报,实现营收305亿元,同比增长15.3%;归母净利润29.6亿元,同比增长126.8%;扣非归母净利润24.9亿元,同比增长161.2%。

大客户需求强劲叠加下游应用爆发,业绩高增长。受益于智能化加速发展和国产替代推进,2021年中国封测销售额2763亿元,同比增长10.1%。2021年公司重点向5G、高性能计算、消费电子、汽车、存储等高附加值领域优化业务结构,通讯电子占比40%、消费电子占比33.8%、HPC(运算电子)占比13.2%、工业及医疗电子占比10.3%、汽车电子占比2.6%。公司在全球拥有稳定的多元化优质客户群,并利用接近主要晶圆厂的优势,为客户提供全集成、多工位、端到端封测服务,订单饱满,业务持续向好。21Q4公司实现营收85.85亿元,同比增长11.48%,环比增长6%;实现扣非归母净利润8.13亿元,同比增长156.9%,环比增长10.6%。目前公司PE处于历史中枢以下的较低水平,而业绩处于历史最高水平。展望未来,公司将继续优化产品布局,整合提升全球资源效率,积极扩产,预计业绩会保持稳健成长。

六大生产基地齐头并进,盈利能力和现金流大幅提升。2021年公司持续整合提升全球资源效率,强化集团下各工厂的协同效应,管理能力显著上升,盈利能力、资产周转能力、现金流持续提高。2021公司毛利率18.4%,创历史新高;21Q4单季毛利率19.8%,创单季新高;2021期间费用率8.62%,创历史新低;公司全年经营活动产生现金74.3亿元,自由现金流达33.4亿元,远超全年归母净利润。公司差异化竞争力得到显著增强,有望实现穿越周期的稳健业绩增长。星科金朋通过技改,产能利用率大幅提升,实现净利润1.38亿美元,同比增长501%;长电韩国主攻高阶SIP封测,实现净利润6834万美元,同比增长17.2%;长电先进主攻凸块等封测领域,实现净利润4.16亿元,同比增长29.74%;长电滁州、长电宿迁分别实现净利润2.6、1.54亿元,分别同比增长26.98%和43.9%。展望未来,随着公司定增项目陆续投产,公司产能和盈利能力将进一步提高。我们看好公司毛利率未来持续提升,远期对标封测龙头日月光。

加码先进封装,构建核心竞争力。后摩尔时代,半导体封测由传统封测向先进封测技术过度。根据yole数据,2020年先进封装全球市场规模304亿美元,占比45%;预计2026年先进封装全球市场规模约475亿美元,占比50%,年复合增长7.7%。2021年公司研发支出11.86亿元,同比增长16.4%,研发投入主要集中在5G、天线封装、高性能计算、汽车等领域。高性能计算领域,公司在3-7nm节点与晶圆厂合作,并探索高端FCBGAMCM项目;汽车领域,公司集中布局电源封装和传感器封装;高密度扇出封装领域,公司XDFOITM全系列解决方案由JCAP结合JSCC的FCBGA封装平台投资实施。2022年公司将面向5G/6G射频高密度系统封测、2.5D/3Dchiplet、高密度多叠加存储等8大类逾30项先进技术开展研发,持续增强市场竞争力。我们看好公司未来不断精进封装技术,通过先进封装迈向新高度。

投资评级与估值:公司作为国内封测龙头,充分受益于半导体景气周期。预计公司2022-2024年营收分别为356.09、405.24、461.08亿元,预计2022-2024年归母净利润分别达到33.68、40.15、46.57亿元,对应PE 13.38、11.23、9.68倍,给予“推荐”评级。

风险提示:封测行业景气度不及预期;终端下游需求不及预期进而影响公司业绩;产能扩充不及预期;海外大客户风险

微软雅黑;font-size:14px;">原文标题 : 长电科技:重点布局景气赛道

关键词: 长电科技 半导体封装