中国上海——2022年6月22日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实(AR)头盔。X-Craft专为石油和天然气、电力、航空、铁路运输等复杂和高风险的环境而设计,采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的莱迪思FPGA来实现头盔的MIPI®视频接口。
Rokid硬件产品总监刘志能先生表示:“我们很高兴与莱迪思合作,他们的低功耗、小尺寸、高带宽解决方案产品可以帮助我们优化用户体验并提高效率,这些方案在Rokid X-Craft等设计中起到了重要作用。X-Craft是一款世界领先的、拥有ATEX Zone 1认证、配备了5G模块的防爆AR头盔。莱迪思的交钥匙MIPI解决方案和出色的现场技术支持有助于Rokid不断创新并加快我们的产品上市。”
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莱迪思中国区销售副总裁王诚表示:“莱迪思致力于为我们的客户提供灵活性,加速他们的产品上市,从而帮助他们解决设计挑战并获得竞争优势。我们很高兴可以加深与Rokid的合作,并利用我们专业优势,在语音识别、自然语言处理、计算机视觉、光学显示等各个垂直领域实现创新和完善的AR解决方案。”
Rokid专注于混合现实和人工智能的研究和产品开发,致力于为智能AR应用提供硬件和软件产品。
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关于Rokid
Rokid创立于2014年,专注于混合现实和人工智能的研究和产品开发。Rokid以“让每个人享受科技”为使命,致力于为不断发展的行业客户提供极致的用户体验、一流的产品和强大的企业解决方案。我们的热情激励着我们为各个行业带来积极而强大的影响力。
关于莱迪思半导体
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。
关键词： FPGA
