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近日，昭和电工旗下子公司昭和电工材料（Showa Denko Materials）宣布，因铜箔等原料价格持续上涨，叠加运输费用、能源价格显著上扬，因此自11月1日起将铜箔基板等PCB用积层材料价格进行调涨，其中铜箔基板将调涨10％、黏合胶片（Prepreg）调涨7％、细微配线用铜箔调涨10％。
此前，昭和电工材料曾在9月15日宣布，将在日本、台湾增产IC基板关键材料铜箔基板，目标在2025年之前将集团整体铜箔基板产能扩增至现行的约2倍，此举是为了应对IC基板急速扩大的市场需求。昭和电工材料指出，铜箔基板市场预估将以每年成长15％的速度呈现扩大。
昭和电工材料指出，此次将在日本下馆事业所和台湾集团公司台湾昭和电工半导体材料导入产线／生产设备，扩增铜箔基板产能，总投资额约100亿日圆、投资规模将创该公司铜箔基板事业过去数年来最大。
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